4 月 11 日消息，根据 DiGitiMes 报道，台积电的 2nM 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iphone 17 Pro 和 iphone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。
报道指出台积电的 2nM 工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前 2nM 工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过 10000 片。
报告指出台积电的 2nM 工艺目前已经敲定了量产时间，试生产将于 2024 年下半年开始，小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。值得注意的是，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。
台积电计划 2025 年年底量产 2nM 的“N2”工艺，于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于 2027 年推出首个 1.4nM 节点，且正式命名为“A14”。
根据媒体报道，附上苹果 iphone 所用芯片的情况如下：
iphone XR and XS (2018): A12 BIonic (7nM, N7)
iphone 11 lineup (2019): A13 BIonic (7nM, N7P)
iphone 12 lineup (2020): A14 BIonic (5nM, N5)
iphone 13 Pro (2021): A15 BIonic (5nM, N5P)
iphone 14 Pro (2022): A16 BIonic (4nM, N4P)
iphone 15 Pro (2023): A17 Pro (3nM, N3B)
iphone 16 Pro (2024): “A18” (3nM, N3E)
“iphone 17 Pro” (2025): “A19” (2nM, N2)
“iphone 18 Pro” (2026): “A20” (2nM, N2P)
“iphone 19 Pro” (2027): “A21” (1.4nM, A14)
